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LEDや半導体レーザ、光・高周波デバイスなどのオプトデバイス分野、MEMS、パワー半導体、SAWデバイスなどの電子部品分野、三次元LSIや欠陥解析などのシリコンデバイス分野などにCVD装置、ドライエッチング装置、ドライ洗浄装置を製造販売している。コア技術である薄膜技術をヘルスケア分野に展開し、新規事業としてドライ滅菌装置やヘルスケアチップ加工装置の事業化を推進し、更なる成長を図ろうとしている。
プラズマの特性を応用したCVD装置やドライエッチング装置を開発している。危険な引火性のガスを使用せず、取り扱いやすい液体原料を用いて特性に優れた薄膜を形成するLS-CVDⓇ装置(LS=Liquid Source)や、独自のトルネードICPⓇを採用し、高速で高精度の加工を行うドライエッチング装置などを開発している。また、これらの薄膜形成やエッチング対象の材料開発も行っている。
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems = 微小電気機械素子)は、加速度センサーやジャイロセンサー等の自動車部品分野、μTAS等の医療機器分野、インクジェットヘッドなどに幅広く応用されている。当社は高速で高異方性加工を実現したMEMS向けSiディープエッチング装置を研究開発用から本格量産用までラインナップしている。
医療器具、材料などのヘスルケア分野に安全かつ低コストで表面処理を行う独自開発のAqua PlasmaⓇを展開し、新規事業として参入する。医療器具のドライ滅菌処理やヘルスケアチップ材料として期待されるCOPなどの樹脂によるマイクロ流路の形成、接合、接着や表面処理向けの専用装置の開発、製造及び販売、試作加工サービスを計画している。
所在地 〒612-8443 京都市伏見区竹田藁屋町36番地 URL:http://www.samco.co.jp TEL:075-621-7841 FAX:075-621-0936 |
従業員数:165名 資本金:1,663,687,288円 設立:1979年 代表者名:代表取締役会長兼社長 辻 理 |